11月4日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过1684.41万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，东微半导拟募集资金93869.10万元，此次募集资金将用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中心建设、科技与发展储备等项目。

　　公开资料显示，东微半导创建于2008年，总部位于江苏省苏州市，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，主要产品包括 GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC 电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

　　据了解，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，基于多年的技术积累和研发投入，在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力并形成了 多项专利。截至2021年4月30日，东微半导已获授权的专利52项，包括境内专利38项， 其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利14项。2017年，东微半导获得苏州市超级结功率器件工程技术研究中心的称号。

　　基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力，东微半导已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。东微半导凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

　　未来，东微半导将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品，持续专注于研发高效率、低损耗产品，实现国产功率器件的自主可控，深化与上下游优秀合作伙伴的合作，实现双赢，探索资源整合的方式，加速产品能力提升，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。