MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在品质系数因子、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。同时，产品的封装更为丰富，以更好满足客户需求。可广泛应用于

　　今年基本半导体还将推出更大导通电流、更低导通电阻以及更高耐压的1200V/18mΩ 和2000V/24mΩ 碳化硅 MOSFET芯片系列产品，并开发了2000V/40A 碳化硅二极管芯片进行配合使用。

　　基本半导体专为汽车主驱逆变器应用设计开发了高低压系列汽车级碳化硅MOSFET功率模块，并在此次发布会上整体亮相，包括Pcore6汽车级HPD模块（6芯片并联、8芯片并联）、Pcore2汽车级DCM模块、Pcore1汽车级TPAK模块、Pcell汽车级模块等。

　　公开资料显示，该系列汽车级功率模块采用先进的有压型银烧结工艺，以及高性能铜线键合技术；采用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构，使得产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。

　　此外，为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体推出工业级全碳化硅 MOSFET 功率模块Pcore2 E2B，该产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。产品可广泛应用于大功率、燃料电池DCDC器、数据中心UPS、高频DCDC变换器、高端电焊机、光伏逆变器等领域。

　　基本半导体还针对多种应用场景研发推出碳化硅及IGBT门极驱动芯片，可适应不同的功率器件和终端应用，新产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。产品可广泛用于光伏、新能源汽车、工业电源、商用空调等领域。

　　同时，基本半导体还推出6CP0215T12-B11、2CP0220T等系列即插即用碳化硅驱动器，以及2QP0535T、2QP/CP0225T等系列IGBT驱动器，产品集成软关断、隔离DC/DC电源、原副边欠压保护和VCE短路保护等功能，可适配功率器件最高电压2300V，可广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、风电变流器、传动、大功率开关电源等领域。

　　新品发布会后，基本半导体技术专家分别介绍了公司在碳化硅MOSFET芯片、硅IGBT 和碳化硅 MOSFET 混合并联研究技术、混合碳化碳化硅功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片的创新产品和技术经验。